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  ADI晶圓各種材料工藝對應輸出功率及頻率 2021-05-21 17:09:32

  ?在電子器件中，射頻和功率應用是主要的。GaN on SiC、GaN自支撐襯底、GaAs襯底、GaAs on Si主要用于射頻半導體(射頻前端PA等)，而Gan on Si和SiC襯底主要用于功率半導體(汽車電子學等)。

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  ADI晶圓核心芯片簡要梳理 2021-06-24 17:15:30

  根據NVIDIA和AMD宣布的技術路線圖，GPU將于2018年進入12 nm/7nm工藝。目前，AI、與采礦機相關的FPGA和ASIC芯片也在使用10~28 nm的先進工藝。國內制造商已經出現了寒武紀、深鑒科技、地平線、比特大陸等優秀的集成電路設計制造商以實現突破，而制造主要依靠臺積電和其他先進工藝合同制造商。